用于集成電路和半導體器件的封裝工序的精密封裝模具與配套設備,依托公司超精密加工能力與計算機仿真能力
發布日期:2024-09-13 來源: 瀏覽次數:1680
產品介紹
單元組合式結構,由上料單元和沖切單元構成,可拓展單元,適用于DFN\SOT\等封裝產品;工作速度120次/分鐘。
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