用于集成電路和半導體器件的封裝工序的精密封裝模具與配套設備,依托公司超精密加工能力與計算機仿真能力
發布日期:2024-09-13 來源: 瀏覽次數:1612
產品介紹:
主型材雙腔擠出和輔型材多腔擠出模具。
技術特點:
模頭的料流分配技術,保證各腔料流分配均勻和高速生產的穩定性。雙腔主型材達到5m/min的牽引速度,為用戶提供最大的生產效率。
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