產品介紹：

主要用于功率器件，鉭電容等較窄的產品的全自動封裝系統，滿足封裝形式為55 * 300mm以內的引線框架，提升產品品質并實現單一品種的穩定批量生產。

該系統采用模塊化設計，具有集引線框架與樹脂的自動供給、上料單元、下料單元、壓機單元、模具及制品自動去膠收集為一體全自動裝置。改變以往單排注塑單元封裝形式，采用雙排列注塑單元進行封裝，實現一臺壓機可以封裝4個L/F,提高了一倍產能，同時電力消耗，人力需求和場地需求均減半。該系統適用于功率器件、鉭電容等產品。

產品特點

◆Lead Frame：最大適用W55×L300mm；

◆通過實現一次4片封裝，相比FSAM設備在提高一倍產能的前提下，電力消耗，人力需求和場地需求均減半；

◆適用于功率器件，鉭電容等較窄的產品，提升此類產品的封裝品質；

◆采用龍門搬運上料單元，防止框架搬運中出現的抖動及翹曲問題。

技術參數